当前，国内碳化硅衬底生产企业正加快8英寸产品的研发和量产步伐。晶盛机电碳化硅衬底材料业务已实现6至8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。值得关注的是，晶盛机电还实现了12英寸导电型碳化硅单晶生长技术的突破，成功长出12英寸碳化硅晶体。
与此同时，中瓷电子的8英寸SiC芯片生产线已于2025年10月实现通线并启动批量供货，月产能达5000片，公司2026年碳化硅芯片总年化产能有望突破10万片。浙江晶瑞SuperSiC正在加快推进年产60万片8英寸碳化硅项目投产，同步建设的马来西亚工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障，让中国SiC材料从“并跑”迈向“领跑”。
随着8英寸碳化硅衬底的大规模量产和成本下降，碳化硅功率器件在新能源汽车、光伏储能、充电桩等领域的渗透率有望进一步提升。业内人士分析认为，碳化硅衬底的国产化进程正在加速推进，国内企业在6英寸和8英寸产品上的技术水平和产能规模均已具备较强的国际竞争力，全球碳化硅产业链的竞争格局正在发生深刻变化。