2026年5月，多家证券机构发布研报指出，碳化硅产业正迎来“需求扩容+供给重构”的历史性拐点。长江证券分析认为，在需求端，AI芯片散热正催生全新增量市场——台积电CoWoS产能2026年将达100万片每月，若30%采用碳化硅方案，潜在市场空间超过10亿美元。
在新能源领域，800V高压平台逐步普及，2025年渗透率已达11.17%，碳化硅MOSFET应用于主驱逆变器、DC-DC转换器等核心部件，可使整车能耗降低8%至10%。叠加新能源基本盘稳健增长，碳化硅行业进入新能源与AI双轮驱动的高增长通道。
与此同时，碳化硅在先进封装领域的新应用也引发市场关注。据预测，碳化硅封装方案若实现产业化，碳化硅的角色将从“功率开关材料”延伸为“先进封装功能材料”，单颗芯片的价值量可能从几美元跃升至几十甚至上百美元。
随着AI服务器算力需求的持续提升和新能源汽车市场的稳步扩大，碳化硅材料的重要性日益凸显。碳化硅专利申请量连续三年维持在4000项以上，行业创新热情不减。2026世界AI服务器电源大会也于5月22日在深圳成功举办，基本半导体携多款适配AI服务器电源的碳化硅功率器件亮相大会，以第三代半导体技术为AI算力基础设施的高效稳定运行注入强劲动力。